Este combo incluye un kit de resina epoxi de altos espesores de 750 ml y un molde de silicona holográfico a elección (redondo o irregular), ideal para piezas de gran volumen con terminaciones profesionales.

La resina está compuesta por 500 ml de Componente A y 250 ml de Componente B, formulada para vertidos de hasta 5 cm de espesor en una sola aplicación. Su mezcla es precisa y sencilla, con relación 100:33 en peso o 100:50 en volumen. Ofrece curado cristalino, sin burbujas, alta resistencia térmica y mecánica, y es compatible con pigmentos y aditivos.

El molde de silicona holográfico aporta un efecto visual distintivo, es reutilizable, libre de BPA y fácil de desmoldar. Ideal para proyectos de posavasos, bases de espejo, arte en resina y objetos decorativos.

🔹 Incluye: Resina Epoxi 750 ml (500 ml A + 250 ml B)
🔹 Relación de mezcla: 100:33 en peso | 100:50 en volumen
🔹 Opción de molde: Redondo o irregular
🔹 Espesor recomendado: Hasta 5 cm por aplicación
🔹 Tiempo de gelificación: 6–8 h | Desmolde: 24–48 h | Curado total: 7 días
🔹 Molde de silicona: Reutilizable, libre de BPA, acabado holográfico

Combiná volumen, definición y diseño en un solo kit, pensado para artistas, emprendedores y creadores exigentes.